本文へジャンプ

2017年 最新情報

2017.11.20

組込み総合技術展「ET2017」 出展のお知らせ


当社は、2017年11月15日(水)~17日(金)パシフィコ横浜にて
開催される「Embedded Technology 2017/」 に
エレコムグループとして出展致しました。
多くの皆様にご来場頂きまして、誠にありがとうございました。

2017.10.10

CEATEC JAPAN 2017 出展のお知らせ


当社は、2017年10月3日から千葉県幕張メッセで開催された
「CEATEC JAPAN 2017」 において、
グループ会社DXアンテナ株式会社のブースに出展し、
今後注目されるIoT製品をご紹介させて頂きました。
多くの皆様にご来場頂きまして、誠にありがとうございました。

2017.08.07

夏季休暇について


当社では、以下の期間を夏季休暇とさせて頂きます。

大変ご迷惑をお掛け致しますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

夏季休暇期間:平成29年8月14日~8月15日
2017.05.24

資本提携のお知らせ


この度当社は、エレコム株式会社と資本提携することに合意致しました。

今回の資本提携により経営基盤が強化され、
より一層、顧客様から御信頼にお応えできるものと考えております。
従来以上に技術開発に専心してまいりますので引き続き、
ご指導・ご鞭撻のほど、よろしくお願い申し上げます。


2017.05.01

クールビズの実施について


当社では、例年、「クールビズ」を推奨しておりますが、今年も「クールビス」を実施いたします。

下記期間中、社員はノーネクタイ・ノージャケット、
ポロシャツ・チノパン・スニーカー等の軽装にて通常業務にあたるほか、
冷房の設定温度調整や消灯などの対策を行います。
ご理解・ご協力の程よろしくお願いいたします。

クールビズ実施期間:平成29年5月1日~10月31日
2017.03.28

当社関係記事が「日経テクノロジーonline」にて紹介されました。


日経テクノロジーonlineにて「トリリオンノードエンジンの開発」について紹介されました。

基板を小さくするために基板間端子を減らす工夫だけではなく、
ユーザが意識せずにプログラムを書くことが出来る工夫なども取り入れたコネクションチップICの開発を
当社が担当しています。

是非ご覧ください。

全てのページをお読みいただくには日経テクノロジーonlineへ会員登録が必要です。(無料)